晶體管封帽機
晶體管封帽機的五個設備工藝
發(fā)布日期：2021-7-20 11:09:00 信息來源：http://m.xdlm888.com
摘要：晶體管封帽機是使傳感器管帽與管座封裝到一起的設備。主要是用來封裝半導體傳感器元件、平面半導體傳感器元件。
晶體管封帽機是使傳感器管帽與管座封裝到一起的設備。主要是用來封裝半導體傳感器元件、平面半導體傳感器元件。
晶體管封帽機的設備工藝
1. 多盤待封裝物料裝載
2. 兼容客戶現(xiàn)用大部分載盤治具
3. 可選配大容量物料高溫烘烤功能（標配150度）
4. 標配帶有英國品牌露點監(jiān)測功能
5. 手套箱氣密性好，氮氣消耗量低
上一篇: 晶體管封帽機的制造工藝包含哪兩部分
下一篇: 晶體管封帽機的設備參數(shù)
本文標簽：
推薦產(chǎn)品
推薦新聞
- 晶體管封帽機能實現(xiàn)哪些功能 2021-08-04
- 晶體管封帽機是一種用于封帽機的定位裝置 2021-07-30
- 光電晶體管封帽機設備內(nèi)部的工作原理 2021-07-27
- 晶體管封帽機的設備參數(shù) 2021-07-21
- 晶體管封帽機的五個設備工藝 2021-07-20